封板方式：恒温加热

操作方式：气压半自动
适用： 各种尺寸多孔板或深孔板的热合封膜
特点： 采用气动下压加热，加热时间和温度可调，操作方便，噪音小，性能稳定可长时间工作。
用途： 主要用于各种高低不同尺寸板的封合，调节方便，可根据要求定做。
包装：纸箱包装。

技术参数

型 号：H-100

电 源:AC220V±10% 50/60Hz

功 率:400 (W)

机箱材质:不锈钢加铝型材

热封尺寸:100*150 (mm)

生产能力:2-20 (次/min)

热封温度:30-300 (度)

适合高度：20-50 MM可调

热封时间：0.1-9.9秒

气源气压：0.4-0.6Kpa

整机尺寸:35×38×52(cm)

整机净重:21 (kg)