微孔板热封仪
封板方式:恒温加热
操作方式:气压半自动
适用: 各种尺寸多孔板或深孔板的热合封膜
特点: 采用气动下压加热,加热时间和温度可调,操作方便,噪音小,性能稳定可长时间工作。
用途: 主要用于各种高低不同尺寸板的封合,调节方便,可根据要求定做。
包装:纸箱包装。
技术参数
型 号:H-100
电 源:AC220V±10% 50/60Hz
功 率:400 (W)
机箱材质:不锈钢加铝型材
热封尺寸:100*150 (mm)
生产能力:2-20 (次/min)
热封温度:30-300 (度)
适合高度:20-50 MM可调
热封时间:0.1-9.9秒
气源气压:0.4-0.6Kpa
整机尺寸:35×38×52(cm)
整机净重:21 (kg)
联系人: 周工
电话: 021-51083018
传真: 021-51083028
手机: 13801974378
邮箱: machine@repkm.com